＜写真：VnExpress＞
ベトナムの半導体チップ輸出は2023年2月までの12カ月間で、米国への総輸出の10％を占め、マレーシアと台湾に次いで3位となった。
ベトナムチップ産業の米国市場における収益は、2022年2月の3億2170万ドル（約431億4000万円）から2023年2月の5億6250万ドル（約754億4700万円）へと期間中に74.9％増加している。
現在のベトナムはタイとインド、カンボジアと並び、米国へのチップ輸出成長率が最も高い国の1つである。
同期間中にカンボジアの対米チップ輸出額は2080万ドル（約27億9000万円）から1億6630万ドル（約223億500万円）へと7倍に増加し、インドにおける同市場の収益は34倍の1億5200万ドル（約203億9000万円）に増加した。
また、2月の米国向け半導体チップ輸出受注額は前年同月比17％増の48億6000万ドル（約6519億4500万円）に達しており、アジア製チップが83％を占めている。
ブルームバーグの報道によると、米国はiPhone生産拠点を中国から移転するのと並行し、古くからチップ実装で強かったマレーシアからのチップ輸入割合を減らして電子機器サプライチェーンの多様化を進めているという。
ファム・ミン・チン首相は4月の政府会合で計画投資省に対し、ナショナル・イノベーション・センターの改善とチップ生産プログラムの開発を命じている。
専門家はベトナムのチップ生産に関して、同国が利点を生かし、効果的な戦略と政策、インセンティブを実施できれば、世界的な中心地になる可能性があると指摘する。
インテル・アジア太平洋日本（APJ）のスティーブ・A・ロン代表は2022年に「ベトナムには最先端のチップ製造をサポートするために必要なインフラと政策を確立する能力がある」と述べていた。
